應用介紹

【行業】F&C

【設備】臥式/立式包裝機

【用途】控制封裝鉗口溫度，使包裝口（塑料）融化接合在一起

應用場景

控制封裝鉗口溫度，使包裝口融化接合在一起。

解決課題

1、溫度傳感器通常距離加熱棒封裝面較遠，這會導致封裝面溫度與實際受控溫度之間存在溫差，最終引起塑料材料報廢。

2、在封裝過程中，封裝面溫度會發生波動，設備啟動/停止或封裝速度變化時偏移量過大，導致封裝表面溫度波動較大，引起包裝不良。

價值提案

核心產品：溫度控制單元 NX-TC

■擁有包裝機專用，測量密封面溫度的“包裝機用溫度傳感器”。不受包裝機速度和包裝材料變化等溫度波動因素影響，可準確測量加熱棒表面的溫度。

■通過使用包裝機用溫度傳感器和自動過濾調整功能，可在根據密封溫度管理質量的同時，僅靠溫控器抑制溫度波動，無需人為調整。

相關產品

溫度控制單元 NX-TC

https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3699/

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